Компания Texas Instruments (TI) представила первый в мире процессор для
мобильных устройств со встроенными модулями WLAN 802.11n, GPS, Bluetooth
и функцией приема/передачи сигнала в FM-диапазоне. Новый чип,
получивший название WiLink 7.0, разработан с использованием
65-нанометрового техпроцесса, сообщается
в пресс-релизе Texas Instruments.
Новый чип позволит выпускать
устройства с увеличенной производительностью без использования
дополнительных модулей связи. Это приведет к уменьшению размеров
устройств. WiLink 7.0 разработан для использования в смартфонах,
портативных медиаплеерах, мобильных интернет-устройствах, игровых
консолях, а также персональных навигаторах.
Совмещение
нескольких модулей связи в одном процессоре позволило снизить
себестоимость чипа на 30 процентов, вдвое уменьшить его размер и
повысить совместимость по сравнению с существующими процессорами. Чип
поддерживает стандарт Bluetooth 3.0, а также спецификацию Bluetooth
low-energy. Благодаря расположению GPS-приемника непосредственно на чипе
TI удалось снизить потребление энергии, а также повысить точность
определения местоположения пользователя в городской застройке.
Новый
процессор позволит пользователям одновременно играть в онлайн-игры
через беспроводную сеть стандарта 802.11n, передавать видеосигнал на
телевизор и слушать музыку с использованием беспроводной
Bluetooth-гарнитуры.
Texas Instruments объявила, что уже
направила экземпляры WiLink 7.0 ряду OEM-производителей. Это означает,
что на выставке Mobile World Congress, которая пройдет в Барселоне с 15
по 18 февраля, может быть представлен ряд прототипов мобильного телефона
на базе нового чипа. При этом в продажу такие устройства могут
поступить к концу этого года.
Аналитики из IMS Research
оценивают, что до 2013 года будет выпущено более 4,5 миллиарда
экземпляров процессоров с несколькими встроенными адаптерами связи.
|